OpenBook - platforma referencyjna dla mini-laptopów

OpenBook - platforma referencyjna dla mini-laptopów
28.05.2008 09:42
OpenBook - platforma referencyjna dla mini-laptopów
Źródło zdjęć: © VIA

VIA OpenBook z procesorem VIA C7-M ULV i chipsetem VIA VX800
to niewielki, ważący 1 kg mini-notebook z ekranem 8,9 cala,
obsługującym rozdzielczości do 1024x600. Komputer jest wyposażony w
wydajną kartę graficzną VIA Chrome9™ DirectX™ 9.0 3D z zaawansowaną
akceleracją odtwarzania formatów MPEG-2, MPEG-4, WMV9, VC1 i DiVX

*Projekt referencyjny VIA OpenBook wprowadza szereg innowacji, w tym kolejną generację platformy VIA Ultra Mobile, opartą na procesorze VIA C7®-M ULV i nowym chipsecie IGP VIA VX800. Dzięki tym rozwiązaniom, nowa kompaktowa i energooszczędna platforma zapewnia większą funkcjonalność i lepszą obsługę multimediów na ekranie o przekątnej 8,9 cala. Urządzenie wyróżnia się elegancką kompaktową obudową i waży zaledwie 1 kg. *
VIA OpenBook posiada elastyczny wewnętrzny system szybkiej łączności bezprzewodowej, który pozwala kontrahentom wybrać moduł WiMAX™, HSDPA lub EV-DO/W-CDMA w zależności od potrzeb rynku. Ponadto, dzięki specjalnej formie współpracy, pliki CAD zawierające referencyjne wzory zewnętrznej obudowy urządzenia można ściągnąć w ramach licencji Creative Commons Attribution Share Alike 3.0. Daje to kontrahentom OEM, integratorom systemów i dostawcom usług szerokopasmowych większą swobodę w dostosowywaniu wyglądu urządzeń do gustów klientów.

288772740528486547
Źródło zdjęć: © OpenBook (fot. VIA)

*Referencyjna konstrukcja VIA OpenBook *VIA OpenBook z procesorem VIA C7-M ULV i chipsetem VIA VX800 to niewielki, ważący 1 kg mini-notebook z ekranem 8,9 cala, obsługującym rozdzielczości do 1024x600. Komputer jest wyposażony w wydajną kartę graficzną VIA Chrome9™ DirectX™ 9.0 3D z zaawansowaną akceleracją odtwarzania formatów MPEG-2, MPEG-4, WMV9, VC1 i DiVX, procesor wideo HD z obsługą VMR oraz ośmiokanałowy dźwięk HD.

VIA OpenBook oferuje niezrównane możliwości łączności bezprzewodowej dzięki dwóm wewnętrznym modułom –. jednemu wyposażonemu w złącza WiFi, Bluetooth, i opcjonalne AGPS, i drugiemu umożliwiającemu wybór pomiędzy WiMAX, HSDPA, lub EV-DO/W-CDMA. Oprócz tego, VIA OpenBook zawiera trzy porty USB 2.0, port VGA, wejście i wyjście audio, a także czytnik kart pamięci flash czterech standardów (SD/SDIO/MMC/MS) oraz dwuobiektywową kamerę internetową o rozdzielczości 2 megapiksele.

VIA OpenBook

VIA OpenBook obsługuje szereg systemów operacyjnych, w tym Microsoft Windows Vista Basic, Microsoft Windows XP i różne dystrybucje Linuksa. Notebook może być wyposażony w maksimum 2 GB pamięci DDR2 i dysk twardy lub SSD.

VIA OpenBook z czterokomorowym akumulatorem litowo-jonowym o pojemności 2600mA oferuje do trzech godzin pracy, a wymiary całego urządzenia to zaledwie 240 mm (szer.) x 175 mm (głęb.) x 36,2 mm (wys.)

*Globalne pokrycie bezprzewodową siecią szerokopasmową *Referencyjna konstrukcja VIA OpenBook jest wyposażona w unikatowy wewnętrzny interfejs umożliwiający uzupełnienie o wybór modułów komunikacji bezprzewodowej, w tym HSDPA, EV-DO/W-CDMA i WiMAX, co pozwoli kontrahentom dopasować oferowany produkt do potrzeb rynków i nawiązać bliższą współpracę z lokalnymi operatorami.

*Więcej możliwości indywidualizacji *Pliki CAD zawierające szczegóły konstrukcyjne zewnętrznych paneli referencyjnego projektu VIA OpenBook są udostępniane w ramach licencji Creative Commons Share Alike Attribution, co pozwoli kontrahentom stylizować je dla potrzeb własnych marek. Dzięki temu rozwiązaniu, kontrahenci mogą zmniejszyć koszty produktu i przyspieszyć wprowadzenie na rynek.

Platforma VIA Ultra Mobile
Sercem platformy VIA Ultra Mobile jest VIA C7-M ULV – bardzo energooszczędny procesor do zastosowań mobilnych, taktowany zegarem od 1,0 do 1,6GHz i wyróżniający się maksymalnym poborem mocy (TDP) zaledwie 3,5W oraz poborem w stanie spoczynku wynoszącym jedynie 0,1 W. To aktualnie najpopularniejszy procesor stosowany w urządzeniach klasy ultra mobile, na bazie którego powstało już 30 różnych urządzeń. Procesor dostarczany jest w niskoprofilowym formacie nanoBGA2 o wymiarach 21mm x 21mm, co umożliwia projektowanie urządzeń o bardzo małej masie i gabarytach.

W najnowszej generacji platformy VIA Ultra Mobile, procesor VIA C7-M ULV współpracuje z chipsetem IGP VIA VX800, łączącym wszystkie funkcje nowoczesnych mostków północnych i południowych w jeden układ o wymiarach zaledwie 33 x 33 mm, co stanowi 42-procentową oszczędność powierzchni w stosunku do tradycyjnych, dwuukładowych wdrożeń. Zintegrowany procesor graficzny VIA Chrome9™ HC z obsługą DirectX® 9.0 3D zapewnia doskonałą obróbkę grafiki 3D a silnik wideo VIA Chromotion™ CE, generuje doskonałe wideo dzięki sprzętowej akceleracji dekodowania formatów MPEG-2, MPEG-4, WMV9 i VC1.

Oceń jakość naszego artykułuTwoja opinia pozwala nam tworzyć lepsze treści.
Udostępnij:
Wybrane dla Ciebie
Komentarze (0)