Od połowy roku Intel zamierza wprowadzić nowe wersje procesora mobilnego Core i3-350M, który będzie wytwarzany za pomocą zmienionej maski litograficznej. Tę modyfikację oznacza tzw. stepping procesora. Obecnie w tym typie ukladów aktualny jest stepping C-2, nowy ma się nazywać K-0 (kod SPEC SLBPL/SLBPK). Intel od kwietnia będzie dostarczał producentom notebooków pierwsze próbki tych procesorów, a do 22 czerwca muszą oni przygotować na tej podstawie aktualizacje BIOS-u dla wytwarzanych przez siebie urządzeń.
Od połowy roku Intel zamierza wprowadzić nowe wersje procesora mobilnego Core i3-350M, który będzie wytwarzany za pomocą zmienionej maski litograficznej. Tę modyfikację oznacza tzw. stepping procesora. Obecnie w tym typie ukladów aktualny jest stepping C-2, nowy ma się nazywać K-0 (kod SPEC SLBPL/SLBPK)
. Intel od kwietnia będzie dostarczał producentom notebooków pierwsze próbki tych procesorów, a do 22 czerwca muszą oni przygotować na tej podstawie aktualizacje BIOS-u dla wytwarzanych przez siebie urządzeń.
Także w innych procesorach mobilnych Arrandale – a więc w rodzinach procesorów Core i3-300M, Core i5-400M, Core i5-500M i Core i7-600M – obecnie aktualną wersją jest stepping C-2, tak samo sytuacja wygląda w procesorach Clarkdale dla pecetów (Core i3-500, Core i5-600)
. W Product Change Notification (PCN 109832-00) dla Core i3-350M Intel nie podaje przyczyn wprowadzenia nowego steppingu; aktualna wersja Specification Update (PDF) również wspomina jedynie o trzech błędach, które mają być naprawione w przyszłym steppingu (AAT71. AAT82, AAT83).
Często jednak optymalizowany stepping procesora pozwala na wprowadzenie na rynek bardziej oszczędnych albo szybszych chipów; niewykluczone, że pojawią się wyczekiwane wersje CULV rodziny Core-i – czyli warianty szczególnie oszczędnych procesorów – również w steppingu K-0.
