Micron i Intel przedstawiają pamięć flash NAND 3D nowej generacji

Firmy Micron Technology, Inc. oraz Intel Corporation ogłosiły dzisiaj dostępność technologii NAND 3D - pamięci flash o najwyższym na świecie zagęszczeniu. Flash jest technologią magazynowania danych używaną w najcieńszych laptopach, najszybszych centrach danych i niemal każdym telefonie komórkowym, tablecie i urządzeniu mobilnym.

Nowa technologia NAND 3D, opracowana wspólnie przez firmy Intel i Micron, z dużą precyzją umieszcza pionowo warstwy komórek przechowujących dane, by w efekcie uzyskać urządzenia magazynujące o trzykrotnie większej pojemności niż w konkurencyjnych technologiach NAND. Dzięki temu na mniejszej przestrzeni mieści się więcej danych, co oznacza znaczną redukcję kosztów, niższe zużycie energii i wyższą wydajność w wielu mobilnych konsumenckich, jak również w najbardziej wymagających zastosowaniach korporacyjnych.

Jedna z najważniejszych zalet tej technologii leży w samej podstawowej komórce pamięci. Intel i Micron postanowiły wykorzystać komórkę z pływającą bramką - powszechnie stosowane rozwiązanie, ulepszane przez lata masowego wytwarzania hybrydowych pamięci flash. To pierwsze użycie komórki z pływającą bramką w NAND 3D, co było kluczową decyzją projektową, umożliwiającą uzyskanie większej wydajności, a także podwyższenie jakości i niezawodności.

Nowa technologia NAND 3D umieszcza pionowo komórki pamięci flash na 32 warstwach, dzięki czemu otrzymuje się płytkę komórek wielostanowych (MLC) o pojemności 256 gigabitów oraz komórek trzystanowych (TLC) o pojemności 384 gigabitów, która mieści się w standardowych obudowach. Takie pojemności umożliwią stworzenie dysków SSD wielkości listka gumy do żucia, oferujących pojemność ponad 3,5 TB i standardowych 2,5-calowych dysków SSD o pojemności ponad 10 TB. Pojemność została osiągnięta pionowym rozmieszczeniem komórek, dlatego rozmiary poszczególnych komórek mogą być wyraźnie większe. To zaś powinno zwiększyć zarówno wydajność, jak i trwałość, przez co nawet konstrukcje TLC będą nadawać się do pamięci masowych w centrach danych.

Testowe układy NAND 3D w wersji MLC 256 Gb są wysyłane już teraz do wybranych partnerów, natomiast wersja TLC 384 Gb będzie rozsyłana do testów późną wiosną. Linia produkcyjna jest już uruchomiona, a oba urządzenia będą produkowane z pełną wydajnością przed czwartym kwartałem br. Obie firmy opracowują także linie produktów SSD opartych na technologii NAND 3D i należy oczekiwać, że owe urządzenia pojawią się w ciągu najbliższego roku.

Polecamy w wydaniu internetowym chip.pl: Studio Pixar udostępniło swoje oprogramowanie za darmo!