IBM zapowiada 32‑nanometrowe kości
IBM i jego partnerzy ogłosili, że w II połowie 2009 roku na rynek trafią układy scalone korzystające z metalowej bramki o wysokiej stałej dielektrycznej, które zostaną wykonane w technologii 32 nanometrów. Wśród partnerów IBM-a znajdują się AMD, Chartered Semiconductor Manufacturing, Freescale, Infineon i Samsung.
Dzięki nowej bramce i 32-nanometrowemu procesowi wielkość układów zmniejszy się o 50% w porównaniu z kośćmi produkowanymi w technologi 45 nm. Ponadto będą one o 30% bardziej wydajne.
Wymienione firmy już pokazały 32-nanometrowy układ SRAM, w którym wielkość pojedynczej komórki nie przekraczała 0,15 mikrometra kwadratowego. Plany bardzo podobne do IBM-a ma też Intel - koncern ten również produkuje metalowe bramki o wysokiej stałej dielektrycznej.
IBM i Intel od dłuższego już czasu są liderami i rywalami pod względem nowoczesnych technologii i najbardziej zaawansowanych badań nad układami scalonymi. Gary Patton, z IBM-owskiego Semiconductor Research and Development Center, zapewnia, że jego firma jako pierwsza rozpocznie sprzedaż 32-nanometrowych układów.
