Smartfony z 10-rdzeniowym chipsetem MediaTek Helio X20 jeszcze nie trafiły do sklepów, a producent już szykuje jego następcę, czteroklastrowego Helio X30.
Ośmiordzeniowy Helio X10 (Cortex-A53 do 2,2 GHz, grafika PowerVR G6200) coraz częściej pojawia się w urządzeniach z górnej półki i tych stojących na granicy średniej i górnej półki cenowej. Wystarczy wymienić ostatni smartfon Sony Xperia M5, HTC One ME, One E9, One M9+, One E9+ czy Meizu MX5.
Urządzeń z Helio X20 jeszcze nie ma w sprzedaży, a trzeba przyznać, że to procesor niezwykły. MediaTek postawił w nim na trzy klastry: 4x Cortex-A53 1,4 GHz, 4x Cortex-A53 2 GHz i 2 potężne rdzenie Cortex-A72 z zegarem do 2,5 GHz. Tak, to łącznie aż 10 rdzeni, które uzupełnia grafika Mali-T880MP4.
Nie czekając na pierwsze wdrożenia Helio X20, MediaTek zapowiada kolejną 10-rdzeniową konstrukcję z aż czterema klastrami. Tym razem najwydajniejszych rdzeni Cortex-A72 jest aż 4 (do 2,5 GHz), a obok nich dostaniemy 2 rdzenie Cortex-A53 1,0 GHz, 2 rdzenie Cortex-A53 1,5 GHz i 2 rdzenie Cortex-A53 2 GHz. Za grafikę odpowiadać będzie ponownie Mali-T880, nie wiemy jednak jeszcze czy będzie to jednostka czterodzeniowa jak w Helio X20, czy też może dostaniemy tych rdzeni więcej.
Co jednak najistotniejsze, nowy chipset zostanie wyprodukowany w procesie technologicznym FinFet 16 nm. Nie jest to może 14 nm z ostatnich Exynosów Samsunga, ale i tak należy spodziewać się mniejszych problemów z odprowadzaniem ciepła, niż w 20 nm Snapdragonach.
Wydajniejszy chipset posłuży nie tylko do płynnej obsługi najbardziej wymagających gier, ale też przyniesie nowe możliwości fotograficzne. Zdjęcia 40 Mpix będzie można rejestrować z szybkością 24 klatek na sekundę, 16 Mpix - 60 klatek, a 8 Mpix 120 klatek. Ten ostatni parametr oznacza filmy 4K 120 fps (próżno szukać tak dużej liczby klatek nawet w profesjonalnym sprzęcie za dziesiątki tysięcy złotych). By tak olbrzymie ilości danych mogły być sprawnie zapisywane przez telefon, nie zabraknie obsługi pamięci RAM LPDD4 1600 MHz (2 kości do 4 GB) oraz szybkich pamięci wewnętrznych.
Testowe partie chipsetów mają trafić do producentów jeszcze w tym roku. W 2016 roku spodziewać należy się natomiast pierwszych smartfonów z Helio X30.
