Podczas targów CES w Las Vegas Antec zaprezentował nowe akcesoria. Wśród nich znalazł się średniej wielkości głośnik SP3 oraz obudowy i zasilacze.
Antec GX700 Antec GX70. to obudowa charakteryzująca się surowym, wojskowym wzornictwem. Ważąca 6,26 kg konstrukcja Midi Tower została wykonana ze stali SECC o grubości 0,6 mm. ANTEC GX700 jest kompatybilna z płytami głównymi w standardzie ATX, microATX i Mini-ITX oraz kartami rozszerzeń o długości do 297 mm. Pomieści zestaw chłodzenia na procesor o wysokości do 172 mm.
Na przednim panelu obudowy znajdują się dwa porty USB 2.0. dwa porty USB 3.0 oraz złącza audio. Obudowę wyposażono też w jeden wentylator o średnicy 120 mm znajdujący się z tyłu i dwa 140-mm w jej górnej części.
Antec P280 White Window
Antec P28. White Window to unowocześniona wersja wyciszonej obudowy z serii Performance One w kolorze białym. Dodatkowo została wyposażona w akrylowe boczne okno. P280 obsługuje płyty główne w standardzie XL-ATX, a do dyspozycji użytkownika jest 9 miejsc na karty rozszerzeń o maksymalnej długości 330 mm. W przednim panelu obudowy i pod zasilaczem zamontowano filtry przeciwkurzowe, a całość chłodzona jest przez trzy wentylatory 120 mm w standardzie (opcjonalnie siedem).
Antec HCP-1000, HCP-1000 Platinum
Antec zaprezentował również zasilacze HCP-100. Platinum i HCP-1300 Platinum. Wyróżnia je przezroczysta obudowa. HCP-1000 to w pełni modularna jednostka z certyfikatem 80 Plus Platinum, co w praktyce oznacza sprawność urządzenia nie mniejszą niż 90% przy napięciu 230 V i obciążeniu od 20 do 100 proc.
Zasilacz ANTEC HCP-100. Platinum przeznaczony jest dla najbardziej wymagających użytkowników, dlatego producent wyposażył go w aż cztery potężne linie +12 V (wydajność prądowa pojedynczej linii to aż 40A) o sumarycznej mocy na wyjściu wynoszącej 1000 W.
Oprócz wymienionych sprzętów, Antec zaprezentował również obudowy z serii VSK, militarną obudowę dla graczy M-1100. a także zasilacze HCP-850 Platinum, TP-650, TP-550G, HCG-850M, HCG-750M.
Źródło: Informacje prasowe, SW, WP.PL
