Pasywne i aktywne chłodzenie pamięci
Chłodzenie komputera najczęściej kojarzone jest z takimi podzespołami jak procesor czy karta graficzna. Jednak oprócz tych elementów również pamięci DDR podczas wytężonej pracy mogą osiągać nie raz bardzo wysoką temperaturę.
Chłodzenie komputera najczęściej kojarzone jest z takimi podzespołami jak procesor czy karta graficzna. Jednak oprócz tych elementów również pamięci DDR podczas wytężonej pracy mogą osiągać nie raz bardzo wysoką temperaturę. Aby zapobiec ich przegrzaniu stosowane są różne metody chłodzenia. Można wyróżnić dwa sposoby odprowadzenia ciepła a tym samym obniżenia temperatury modułów - pasywne i aktywne.
Chłodzenie pasywne
Jest to rodzaj chłodzenia najczęściej stosowany przez producentów pamięci masowych. Głównym elementem w tym przypadku są radiatory przymocowane do modułów pamięci, wykonane najczęściej z aluminium lub miedzi. Cechą tych metali jest wysoki poziom przewodności cieplnej, dla aluminium jest on równy 23. W/(m-K), dla miedzi 401 W/(m-K). Dzięki temu rozgrzane pamięci poprzez styczność z radiatorem szybciej przekazują ciepło do powietrza. Proces ten w fizyce nazywany jest konwekcją, a ruch w wyniku którego ciepło przekazywane jest do powietrza - prądem konwekcyjnym.
Radiatory mogą mieć różne kształty, począwszy od płaskiej płytki po żebrowane konstrukcje przypominające ząbki grzebienia, jak w przypadku najnowszego modelu GeIL Enhance Corsa. System odprowadzania ciepła w pamięciach może odbywać się również poza radiatorem głównym, za sprawą miedzianych rurek połączonych z radiatorem pomocniczym. Taka budowa sprawia, że ciepło szybciej jest przekazywane do powietrza a tym samym temperatura modułu pamięci obniża się.
Chłodzenie aktywne
Ten model chłodzenia polega na redukcji temperatury pamięci za pomocą wentylatorów. Najczęściej stosuje się specjalne konstrukcje przystosowane do montażu wentylatorów, które zmniejszają temperaturę powietrza w otoczeniu pamięci. Systemy te mogą być stosowane jako wsparcie dla pasywnych metod chłodzenia. W szczególności, jeżeli pamięci poddawane są procesowi podkręcania.
Przykładem tego rodzaju rozwiązania może być GeIL EVO Memory Cooling System. Cała konstrukcja waży 13. g i ma wymiary 146x52,6x106 mm. Łopatki wentylatora obracają się z prędkością 3400 obr./min, a natężenie hałasu nie przekracza 21 dB(A). Regulowana wysokość platformy umożliwia chłodzenie modułów każdej wysokości. Istnieją również wodne systemy wykorzystywane w chłodzeniu podzespołów. Z pewnością nie będzie ono tak głośne jak chłodzenie powietrza jednak jego cena oraz skomplikowany sposób montażu może zadecydować o wyborze innej metody.
