Forum technologiczne IDF było okazją do prezentacji założeń nowych wersji,popularnych interfejsów. USB 3.0 ma być cyfrowym interfejsem optycznym, lecz jednocześnie dzięki integracji w kablu przewodnika miedzianego kompatybilnym z wcześniejszymi wersjami standardu.
W skład grupy pracującej nad nowym standardem wchodzą m.in. HP, Microsoft, Texas Instruments, NEC, NXP. Pełna wersja specyfikacji USB 3.0 ma być gotowa w pierwszej połowie 200. roku. Wydajność ma wzrosnąć 10-krotnie w stosunku do USB 2.0, które dysponuje przepustowością na poziomie 480 Mbps. Nowy standard ma być również energooszczędny. Na IDF zaprezentowano pierwsze przewody USB nowego standardu. Z pozoru nie różnią się od dzisiejszych, lecz we wtyczce można zauważyć elementy odpowiedzialne za transmisję światłowodową.
PCI Express 3.0
Podczas gdy do użytku wchodzą pierwsze płyty z obsługą standardu PCI Express 2.0 ( chipset Intel X38 dla najwydajniejszych desktopów i Xeon 5400 dla platform serwerowych ) wiadomo już jakie są podstawowe założenia kolejnej wersji standardu. Przepustowość ma wzrosnąć 2-krotnie w stosunku do PCI Express 2.0, dostępne ma być również dynamiczne zarządzanie energią, oraz łączenie zestawu operacji, które przez system będą identyfikowane jako jeden proces. Specyfikacja PCI Express 3.0 ma być gotowa w 2009 roku, natomiast pierwsze produkty nowego standardu trafią na rynek rok później.
