CeBIT 2009: Xeony na bazie architektury Nehalem coraz bliżej premiery
03.03.2009 12:56, aktual.: 03.03.2009 13:07
Zalogowani mogą więcej
Możesz zapisać ten artykuł na później. Znajdziesz go potem na swoim koncie użytkownika
Wszystko wskazuje na to, że już niebawem odbędzie się premiera czterordzeniowych procesorów Xeon przyszłej linii 5500 wyposażonych w podzespoły Nehalem oraz zintegrowany kontroler pamięci DDR3. Zgodnie z pogłoskami miałoby to nastąpić pod koniec marca, a więc w okresie oczekiwanego wysypu nowych serwerów, stacji roboczych, odpowiednich płyt głównych i modułów pamięci, a także prezentacji kolejnej generacji maszyn Apple Mac Pro. Na targach CeBIT można już ujrzeć wiele modeli płyt głównych przeznaczonych dla nowych Xeonów – między innymi na stanowiskach firm Asus (hala 26), Supermicro (hala 21) czy też w ekspozycji "Motherboard Wall", którą Intel prezentuje w swoim pawilonie P33.
Wszystko wskazuje na to, że już niebawem odbędzie się premiera czterordzeniowych procesorów Xeon przyszłej linii 5500 wyposażonych w podzespoły Nehalem oraz zintegrowany kontroler pamięci DDR3.
Zgodnie z pogłoskami miałoby to nastąpić pod koniec marca, a więc w okresie oczekiwanego wysypu nowych serwerów, stacji roboczych, odpowiednich płyt głównych i modułów pamięci, a także prezentacji kolejnej generacji maszyn Apple Mac Pro. Na targach CeBIT można już ujrzeć wiele modeli płyt głównych przeznaczonych dla nowych Xeonów – między innymi na stanowiskach firm Asus (hala 26), Supermicro (hala 21) czy też w ekspozycji "Motherboard Wall", którą Intel prezentuje w swoim pawilonie P33.
Płyty główne z dwiema podstawkami LGA136. przeznaczone dla układów Xeon Nehalem są w stanie obsłużyć do 18 modułów pamięci DDR3; przy pełnym wyposażeniu dopuszczalne są tylko moduły typu Registered DIMM, jednak Xeony z serii 5500 akceptują przypuszczalnie także niebuforowane DIMM-y z ECC – tego typu elementy firma Nanya zamierza dostarczać dla przyszłych systemów Mac Pro. W przypadku zastosowania pamięci RDIMM istnieją pewne dość skomplikowane ograniczenia dotyczące liczby modułów DIMM typu single rank, dual rank i quad rank łączonych ze sobą w ramach jednego kanału.
W pawilonie Intela można też zobaczyć prototypy i niedziałające wzorce przyszłych serwerów bazujących na architekturze Nehalem, np. Dell PowerEdge R710, Fujitsu Siemens Computers RX300 S5 oraz model serwera blade IBM-a. Intel nie chce na razie zdradzić rezultatów testów benchmarkowych – wyjątek stanowią tu zaprezentowane już w grudniu wyniki benchmarku SAP SD.
wydanie internetowe www.heise-online.pl
