AMD: oczekiwane procesory z trybem Turbo Core i nowe chipsety

AMD: oczekiwane procesory z trybem Turbo Core i nowe chipsety
Źródło zdjęć: © heise-online.pl

13.04.2010 14:58, aktual.: 13.04.2010 15:46

Zalogowani mogą więcej

Możesz zapisać ten artykuł na później. Znajdziesz go potem na swoim koncie użytkownika

Koncern AMD przygotował już własny odpowiednik funkcji Turbo Boost stosowanej w niektórych procesorach Intela - w jej przypadku pojedyncze rdzenie jednostek wielordzeniowych taktowane są z wyższą częstotliwością, gdy inne są bezczynne.

Obraz
© AMD Phenom II X6 jako prototyp zaprezentowany na targach CeBIT 2010 (fot. heise-online.pl)

Niemniej jednak obecny mechanizm AMD bazuje na oprogramowaniu przetaktowującym AMD Overdrive, które działa tylko w Windows. Natomiast przyszłe procesory AMD dzięki Turbo CORE Technnology mają pracować w podobny sposób jak procesory Intela z Turbo Boost: gdy co najmniej połowa wszystkich rdzeni procesora przełączy się w tryb uśpienia, pozostałe mogą działać z wyższą częstotliwością niż nominalna.

Jeśli chodzi o szczegóły, to dopalacz AMD funkcjonuje jednak nieco inaczej niż Intela: w przypadku procesorów Nehalem i Westmere z Turbo Boost (Core i7-900. Core i7-800, Core i5-700, Core i5-600, Xeon 5500, Xeon 5600, Xeon 3500, Xeon 3400 i różnych układów dla urządzeń przenośnych) wszystkie rdzenie zawsze pracują z taką samą częstotliwością taktowania – o ile nie są uśpione. Aby Turbo Boost działał, płyta główna (jej BIOS) musi włączyć przynajmniej tryb uśpienia C3; w zależności od CPU mogą to być także C4 lub C6.

Za to w przypadku procesorów AMD generacji K1. każdy pojedynczy rdzeń może pracować z różną częstotliwością taktowania. Według dotychczasowych informacji AMD na temat Turbo Core niepotrzebne rdzenie obniżają częstotliwość do najniższej z możliwych (często jest to 800 MHz), po czym przełączają się w tryb uśpienia jak C1, C1e lub głębszy. W sytuacji, gdy Turbo Core jest włączony i co najmniej połowa wszystkich istniejących rdzeni śpi, procesor podnosi napięcie rdzenia, a następnie także częstotliwość taktowania działających rdzeni – w zależności od wersji CPU o 400 lub 500 MHz. Podobnie jak w przypadku intelowskiego Turbo Boost, procesory z Turbo Core w żadnych warunkach pracy i obciążenia nie powinny przekroczyć maksymalnego współczynnika TDP (Thermal Design Power). Prawdopodobnie w przypadku mniejszej liczby przetaktowanych rdzeni pobór mocy przy pełnym obciążeniu będzie nawet znacznie mniejszy niż w przypadku działania wszystkich rdzeni z nominalną częstotliwością.

Do pierwszych procesorów z Turbo Core ma należeć sześciordzeniowiec Phenom II X6 (alias Thuban), którego premiera jest oczekiwana w najbliższych tygodniach. Przypuszczalnie pojawi się też czterordzeniowy model z Turbo Core. Ceny i parametry dotyczące nominalnych częstotliwości taktowania nie zostały jeszcze ustalone. Jednak w porównywarkach cen jako najszybszy obecnie wariant występuje Phenom II X6 1075. z zegarem 3 GHz, w przypadku którego trzy rdzenie osiągną 3,4 lub 3,5 GHz. Najszybszy aktualnie procesor AMD dla komputerów biurkowych to Phenom II X4 965 Black Edition z zegarem 3,4 GHz.

Wyniki wyszukiwania w Internecie oraz wskazówki czytelników mówią, że najszybszy obecnie Phenom II X6 to 3,2-gigahercowy wariant 1090. (kod OPN HDT90ZFBGRBOX). Poza tym w planach są przypuszczalnie Phenom II X6 1055T z zegarem 2,8 GHz oraz Phenom II X6 1035T z zegarem 2,6 GHz; czterordzeniowiec z trybem Turbo miałby się ukazać jako Phenom II X4 960T z zegarem 3 GHz.

Równolegle do wprowadzenia procesorów AMD T oczekiwane są nowe chipsety dla desktopowych płyt głównych, w których znajdzie zastosowanie mostek południowy SB85. z sześcioma portami SATA 6G. AMD 880G ze zintegrowaną grafiką DirectX 10.1 (Radeon HD 4250) zastąpi AMD 785G, a 870 (bez grafiki) model 770. Pod nazwą 890FX oczekiwany jest również nowy chipset klasy high-end dla płyt głównych z wieloma kartami graficznymi w konfiguracji CrossFireX. Kilku producentów płyt, jak choćby Asrock, Biostar czy MSI, zapowiedziało już modele wyposażone w 890FX, niektóre również z układem hosta USB 3.0 firmy NEC.

Większość płyt głównych jest teraz projektowana pod kątem modułów DDR3 SDRAM; nowszy typ pamięci na tajwańskim rynku kasowym (spot market) jest już do kupienia taniej niż układy DDR2 – jednak obecne ceny obu rodzajów pamięci są jeszcze stosunkowo wysokie.

wydanie internetowe www.heise-online.pl