iPhone 7 jeszcze cieńszy i... bez Samsunga
W przypadku modelu iPhone 6s sprawa wygląda prosto ? zarówno tajwański TSMC, jak i koreański Samsung dostarczają procesory A9, które stanowią serce obecnego topowego smartfonu firmy Apple. Ale z iPhone'm 7 ma być już inaczej.
Samsungowi nie można odmówić, że to właśnie za sprawą jego badań rozwojowych tej firmy w procesorach mobilnych dokonuje się ostatnio olbrzymi postęp. Nowe Exynosy imponują wydajnością, a równocześnie nie sprawiają jakichś szczególnych problemów związanych z przegrzewaniem się. Nie można tego powiedzieć o produktach konkurencji spod znaku Qualcomma.
Jednak inny, bezpośredni (z punktu widzenia dostaw dla firmy Apple)
konkurent Samsunga, czyli tajwański TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd.) ma w ręku poważny atut, który w tym wypadku okazał się bardzo istotny – zmniejszoną wielkość nowych chipów. Jest to zasługa opracowanej przez TSMC nowej technologii chłodzenia o nazwie InFO (Integrated Fan Out) , która umożliwia redukcję rozmiaru procesora, w tym przede wszystkim jego grubość. To właśnie ta cecha może sprawić, że TSMC będzie dostawcą niemal 100 procent układów A10 wykorzystywanych do budowy nowego modelu iPhone'a z cyferką 7 w nazwie.
Powód jest prosty – wszystko wskazuje na to, że Apple postawiło sobie za punkt honoru, aby iPhone 7 był jeszcze cieńszy od swoich poprzedników. Kwestie takie jak pojemność akumulatora, odporność na zginanie czy nawet wygoda trzymania urządzenia schodzą jak widać na dalszy plan – najważniejszych jest tych kilka slajdów podczas prezentowania nowego modelu, które pokażą różnicę grubości między iPhone'em 7, a jego poprzednikami. Cóż, nie będziemy uczyć Apple, czego oczekują klienci, bo być może rzeczywiście przede wszystkim liczy się wygląd. W każdym razie wyniki sprzedażowe amerykańskiej firmy potwierdzają, że dobrze rozumie ona życzenia swoich potencjalnych klientów.
Polecamy w wydaniu internetowym chip.pl: iPhone 7 jeszcze cieńszy i... bez Samsunga
