CeBIT 2009: specyfikacje USB 3.0 i Wireless USB 1.1

CeBIT 2009: specyfikacje USB 3.0 i Wireless USB 1.104.03.2009 14:16
CeBIT 2009: specyfikacje USB 3.0 i Wireless USB 1.1
Źródło zdjęć: © heise-online.pl

Jesienią ubiegłego roku po raz pierwszy przedstawiono specyfikację SuperSpeed USB. Zrzeszenie USB Implementers Forum pokazało właśnie na targach CeBIT (hala 13, stanowisko D41) demonstracyjne systemy pracujące z prędkością sięgającą 155 MB/s – wystawca zapewnia jednak, że w przyszłości wartość ta będzie ponad dwa razy większa. Zastosowane nadajniki i odbiorniki bazują jeszcze na układach FPGA, ale już jesienią tego roku ukażą się prawdopodobnie pierwsze chipy dla hostów i urządzeń. Gdy tak się stanie, firma Gigabyte zamierza natychmiast rozpocząć włączanie ich do swoich płyt głównych z chipsetem P55. Producentowi nie przeszkadza nawet fakt, że w przypadku zapowiadanego przez Intela na ten rok chipsetu P55 w ogóle nie było jeszcze mowy o obsłudze USB 3.0 (mimo że na targach można już zobaczyć pierwsze płyty P55).

288769624328321171
Źródło zdjęć: © (fot. heise-online.pl)

Tymczasem ośrodek SuperSpeed USB Platform Interoperability Lab oferuje dostawcom układów USB możliwość porównania własnych produktów z projektami referencyjnymi. Producenci mogą się tam również zapoznać z prototypem software'owego stosu Superspeed USB dla Windows.

Bezprzewodowy wariant specyfikacji – Wireless USB 1.1 – ma się ukazać jeszcze w tym roku. Wczoraj USB Implementers Forum wystosowało apel o zgłaszanie konkretnych propozycji dotyczących tego standardu. Specyfikacja ta ma się przyczynić do dodatkowego obniżenia poboru mocy urządzeń Wireless USB, a także umożliwić obsługę dłuższych kodów PIN i większej liczby języków oraz zapewnić wykorzystanie pasm w zakresach powyżej 6 GHz.

wydanie internetowe www.heise-online.pl

Oceń jakość naszego artykułuTwoja opinia pozwala nam tworzyć lepsze treści.
Udostępnij:
Wybrane dla Ciebie
Komentarze (0)