CeBIT 2009: specyfikacje USB 3.0 i Wireless USB 1.1
04.03.2009 14:16, aktual.: 04.03.2009 15:17
Zalogowani mogą więcej
Możesz zapisać ten artykuł na później. Znajdziesz go potem na swoim koncie użytkownika
Jesienią ubiegłego roku po raz pierwszy przedstawiono specyfikację SuperSpeed USB. Zrzeszenie USB Implementers Forum pokazało właśnie na targach CeBIT (hala 13, stanowisko D41) demonstracyjne systemy pracujące z prędkością sięgającą 155 MB/s – wystawca zapewnia jednak, że w przyszłości wartość ta będzie ponad dwa razy większa. Zastosowane nadajniki i odbiorniki bazują jeszcze na układach FPGA, ale już jesienią tego roku ukażą się prawdopodobnie pierwsze chipy dla hostów i urządzeń. Gdy tak się stanie, firma Gigabyte zamierza natychmiast rozpocząć włączanie ich do swoich płyt głównych z chipsetem P55. Producentowi nie przeszkadza nawet fakt, że w przypadku zapowiadanego przez Intela na ten rok chipsetu P55 w ogóle nie było jeszcze mowy o obsłudze USB 3.0 (mimo że na targach można już zobaczyć pierwsze płyty P55).
Tymczasem ośrodek SuperSpeed USB Platform Interoperability Lab oferuje dostawcom układów USB możliwość porównania własnych produktów z projektami referencyjnymi. Producenci mogą się tam również zapoznać z prototypem software'owego stosu Superspeed USB dla Windows.
Bezprzewodowy wariant specyfikacji – Wireless USB 1.1 – ma się ukazać jeszcze w tym roku. Wczoraj USB Implementers Forum wystosowało apel o zgłaszanie konkretnych propozycji dotyczących tego standardu. Specyfikacja ta ma się przyczynić do dodatkowego obniżenia poboru mocy urządzeń Wireless USB, a także umożliwić obsługę dłuższych kodów PIN i większej liczby języków oraz zapewnić wykorzystanie pasm w zakresach powyżej 6 GHz.
wydanie internetowe www.heise-online.pl