CeBIT 2009: specyfikacje USB 3.0 i Wireless USB 1.1

Jesienią ubiegłego roku po raz pierwszy przedstawiono specyfikację SuperSpeed USB. Zrzeszenie USB Implementers Forum pokazało właśnie na targach CeBIT (hala 13, stanowisko D41) demonstracyjne systemy pracujące z prędkością sięgającą 155 MB/s – wystawca zapewnia jednak, że w przyszłości wartość ta będzie ponad dwa razy większa. Zastosowane nadajniki i odbiorniki bazują jeszcze na układach FPGA, ale już jesienią tego roku ukażą się prawdopodobnie pierwsze chipy dla hostów i urządzeń. Gdy tak się stanie, firma Gigabyte zamierza natychmiast rozpocząć włączanie ich do swoich płyt głównych z chipsetem P55. Producentowi nie przeszkadza nawet fakt, że w przypadku zapowiadanego przez Intela na ten rok chipsetu P55 w ogóle nie było jeszcze mowy o obsłudze USB 3.0 (mimo że na targach można już zobaczyć pierwsze płyty P55).