Naukowcy z IBM i 3M będą pracować wspólnie nad wielowymiarowymi procesorami. Chipy te będą miały dużą moc i wydajność; mają być używane w aplikacjach wymagających przetwarzania wielu danych - poinformowały IBM i 3M oraz media naukowe.
Wielowymiarowe procesory stosowane są w wielu aplikacjach wymagających szybkiego przetwarzania potoku danych, np. graficznych lub geofizycznych i GIS. Obecne stosowane konstrukcje są drogie i energochłonne, a ich wydajność w niewielkim stopniu przekracza wydajność zaawansowanych procesorów komercyjnych.
Jak powiedzieli magazynowi "Technology Review" naukowcy z instytutów zajmujących się konstrukcją nowych układów elektronicznych, 100-warstwowy procesor jest wielkim wyzwaniem inżynieryjnym i badawczym - obecnie chipy wielowymiarowe tworzone w warunkach laboratoryjnych mają od 6 do 1. warstw. Według prof. Eby Friedmana z University of Rochester, podstawowym problemem jest przegrzewanie. Chipy te bowiem większość pobieranej energii przekształcają w ciepło i trudno je chłodzić.
Jak stwierdzili Ming Cheng, dyrektor techniczny 3. i Bernard Meyerson, wiceprezes IBM Research, problemy te są znane naukowcom pracującym nad nowym procesorem.
"Chcemy skupić się nad stworzeniem materiału, który absorbuje wstrząsy mechaniczne, jest świetnym izolatorem i zarazem doskonale odprowadza ciepło" - zapowiedział Meyerson. Ming Cheng zauważył, że grupa takich materiałów jest doskonale znana - to m.in. nanomateriały.
Według magazynu "New Scientist", nowe procesory mają mieć budowę przypominającą dotychczas wytwarzane chipy, jednak będą o połowę cieńsze. Największym wyzwaniem, co potwierdził Meyerson, będzie samo układanie warstw, które trzeba będzie dopasowywać już na etapie wytwarzania z wafli krzemowych, a nie gotowych chipów. Mimo tych trudności naukowcy z IBM i 3M są przekonani, że nowe procesory będą gotowe do testów komercyjnych za 3-4 lata.
