Najbardziej wydajny energetycznie procesor?

Najbardziej wydajny energetycznie procesor?
Źródło zdjęć: © Jupiterimages

24.02.2011 14:49, aktual.: 24.02.2011 15:17

Zalogowani mogą więcej

Możesz zapisać ten artykuł na później. Znajdziesz go potem na swoim koncie użytkownika

Najnowsza generacja procesorów Godson 3B opracowana przez Chińską Akademię Nauk (Chinese Academy of Science) to ośmiordzeniowe układy składające się z 582 milionów tranzystorów i produkowane przez firmę STMicroelectronics w technologii 65 nanometrów. Osiem rdzeni procesorowych bazuje na architekturze MIPS64, która została rozszerzona o liczne rozkazy umożliwiające emulację x86.

Najnowsza generacja procesorów Godson 3B opracowana przez Chińską Akademię Nauk (Chinese Academy of Science) to ośmiordzeniowe układy składające się z 582 milionów tranzystorów i produkowane przez firmę STMicroelectronics w technologii 65 nanometrów. Osiem rdzeni procesorowych bazuje na architekturze MIPS64, która została rozszerzona o liczne rozkazy umożliwiające emulację x86.

Przy częstotliwości taktowania 1,0. GHz Godson 3B osiąga ze swoją jednostką wektorową 128 GFlops przy podwójnej dokładności (lub 256 GFlops przy pojedynczej dokładności) i pobiera przy tym jedynie 40 watów. Opowiadający o nowym układzie Weiwu Hu określił wydajność energetyczną na poziomie 3,2 GFlops jako najlepszy wynik wśród wszystkich nowoczesnych procesorów o dużej mocy obliczeniowej. W porównaniu tym gorzej wypadają intelowski procesor Westmere z ubiegłego roku (1,3 GFlops/W) oraz IBM Power7 (także z 2010 roku, 1,5 GFlops/W).

W celu oszczędzania energii twórcy Godsona zastosowali mieszaninę statycznych i dynamicznych bramek CMOS; jedynymi komponentami dynamicznymi są te, w których trwa walka o czas (tablice rejestrów, RAM i pamięć podręczna). Dzięki agresywnemu bramkowaniu zegara, częstotliwość taktowania jest utrzymywana na niskim poziomie dla mniej obciążonych obszarów. Komórki bramkowania dbają także o całkowite wyłączenie nieużywanych komponentów. W celu zahamowania statycznego zużycia energii stosowane są trzy rodzaje tranzystorów z różnymi poziomami napięcia progowego. Jedynie 0,1 procent całego układu pracuje z komórkami o najniższym progu napięcia: są one szczególnie szybkie, wymagają jednak najwyższej mocy statycznej. Interfejs DDR2/DDR3 uzyskuje w trybie DDR2 przepustowość transferu danych na poziomie 12,8 GB na sekundę przy napięciu 1,8 wolta. W trybie DDR3 Godson 3. uzyskuje maksymalnie 25,6 GB/s przy 1,5 V.

Jak poinformował Hu, w lecie tego roku powinien zostać uruchomiony superkomputer Dawning 6000, który będzie wyposażony w 3000 procesorów typu Godson 3B. Ma on osiągnąć około 300 TFlops w benchmarku Linpack, co powinno zapewnić mu miejsce w czołówce listy 500 najszybszych superkomputerów świata. pierwszy superkomputer zbudowany na podstawie architektury MIPS jest notowany na tej liście od 2004 roku.

wydanie internetowe www.heise-online.pl