W trakcie październikowego forum deweloperów na Tajwanie koncern Intel ujawnił kilka nowych szczegółów dotyczących nowej platformy dla komputerów przenośnych.
Nowa platforma mobilna Intela nosi nazwę Calpella i o zamiarach jej wprowadzenia wiadomo już od kilku miesięcy. W skład platformy wchodzić mają m.in. procesory Nehalem, wykonane w procesie produkcyjnym 45 nm. W dotychczasowych platformach intelowskich procesor współpracował z osobnym mostkiem północnym, zawierającym kontroler pamięci i chipset graficzny. W Calpelli kontroler pamięci zostanie zintegrowany z procesorem.
Mooly Eden, wiceprezes Intela i dyrektor działu Intel Mobile Platforms przekonywał w czasie wystąpienia na IDF, że głównym założeniem platformy jest zmniejszenie zużycia energii przez notebook, a tym samym wydłużenie czasu pracy na akumulatorze. Oszczędność energii ma być uzyskana m.in. dzięki nowemu kontrolerowi sieci, wyposażonemu w mechanizm dynamicznego zarządzania zasilaniem Wi-Fi (przerwa w przesyłaniu danych powoduje przejście kontrolera w stan uśpienia).
Pierwsze układy z rodziny Nehalem, jakie trafią na rynek, to procesory do desktopów - ich sprzedaż rozpocznie się jeszcze w listopadzie. Premiera pozostałych układów (dla serwerów i przenośnych) nastąpi w 2009 r., przy czym w wypadku procesorów mobilnych będzie to druga połowa tego roku.
Zanim jednak Intel ogłosi dostępność Calpelli, będziemy świadkami odświeżenia platformy Montevina (Centrino 2) . Intel wprowadzić ma m.in. dwa nowe procesory Core 2 Duo - T9900 i P8800 oraz kilka chipsetów (GM47, GL43 i GS40).
Desktopowe wersje procesorów Core i7 (Nehalem) mamy już w testach. Wkrótce zaprezentujemy pełny raport ze sprawdzianu wydajności nowych układów.
