Belinea s.book 1, na platformie VIA

Strona głównaBelinea s.book 1, na platformie VIA
15.01.2008 11:00
Belinea s.book 1, na platformie VIA
Źródło zdjęć: © Belinea

Ważący zaledwie 1kg i mierzący tylko 230mm x 171mm x 29.4mm
mini-notebook jest wyposażony w ekran 7 cala WVGA o rozdzielczości
840x480 i posiada unikatowy, odłączany moduł Skype, ułatwiający
prowadzenie rozmów głosowych przez Internet w ruchu

*Nowy Belinea s.book 1 to niezwykłe połączenie wysokiej jakości, innowacji i elegancji. Elegancka forma i miniaturowe gabaryty kryją bogatą funkcjonalność i rozbudowane opcje przyłączeniowe. Urządzenie umożliwia stałą łączność i wydajną pracę dzięki długiej żywotności akumulatora. *
Ważący zaledwie 1kg i mierzący tylko 230mm x 171mm x 29.4mm mini-notebook jest wyposażony w ekran 7 cala WVGA o rozdzielczości 840x480 i posiada unikatowy, odłączany moduł Skype, ułatwiający prowadzenie rozmów głosowych przez Internet w ruchu. W przyszłości wprowadzone zostaną kolejne moduły MobilityPlus.

288759050320230547
Źródło zdjęć: © s.book 1

Oprócz procesora VIA C7-M ULV 1.2GHz i chipsetu VIA VX700 z układem graficznym VIA UniChrome Pro II IGP, Belinea s.book 1 jest wyposażony w 1GB DDR2 SDRAM i dysk twardy o pojemności 80GB. Urządzenie pracuje pod kontrolą systemu Microsoft Windows XP i ma komplet złącz, w tym obsługę 802.11b/g WiFi, Bluetooth i 10/100 Ethernet, oraz port DVI port, dwa porty USB 2.0 oraz wejście mikrofonowe i wyjście na głośniki.

*VIA Ultra Mobile Platform *Platforma VIA Ultra Mobile Platform oparta jest na energooszczędnym procesorze VIA C7-M ULV x86, zaprojektowanym dla małych urządzeń przenośnych klasy Ultra Mobile. Procesory VIA C7-M ULV z architekturą VIA CoolStream™ wytwarzane są w 90-nanometrowym procesie, zapewniającym wysoki poziom wydajności energetycznej.

Dostępne prędkości zegara to do 1,0 do 1,6 Ghz, przy wskaźniku termicznym TDP wynoszącym zaledwie 3,5 W i poborze energii w stanie spoczynku tylko 0.1 W, co zapewnia niezwykle długi czas pracy na akumulatorach. Procesor VIA C7-M ULV w obudowie nanoBGA2 o powierzchni zaledwie 21mm x 21mm umożliwia projektowanie urządzeń o znacznie zmniejszonym ciężarze i gabarytach.

Najważniejsze cechy konstrukcji VIA - niskie zużycie energii, ekstremalna miniaturyzacja i szerokie możliwości integracji - uczyniły z VIA Ultra Mobile Platform najczęściej wybieraną platformę dla urządzeń Ultra Mobile Device, zastosowaną już w ponad 30 konstrukcjach.

Komputer będzie dostępny u specjalistycznych dealerów na terenie Niemiec w cenie 629 euro.

Udostępnij:
Wybrane dla Ciebie
Komentarze (0)