Firma Gigabyte wprowadza do swoich płyt głównych trzecią
generację technologii Ultra Durable - Ultra Durable 3. Zapewni ona
użytkownikom stabilne i niezawodne działanie, jeszcze niższą
temperaturę pracy oraz lepsze możliwości overclockingu
Technologia Ultra Durable 3, przy której produkcji użyto dwukrotnie więcej miedzi, niż w przypadku poprzednich modeli, pozwala obniżyć temperaturę aż o 50 stopni Celsjusza w porównaniu z tradycyjnym płytami. W tym przypadku zmiany zostały wprowadzone w płytce PCB - dwie miedziane warstwy zwiększyły swoją masę do ok. 57 gramów, co znacząco wpłynęło na lepsze rozpraszanie ciepła.
|
|
| --- |
Ponadto technologia ta wykorzystuje elementy zastosowane już wcześniej w wersji Ultra Durable 2:
· Tranzystory MOSFET o niskim RDS (on) - w odróżnieniu od zwykłych tranzystorów, charakteryzują się niższą rezystancją oraz poborem mocy (prowadzi to do zmniejszenia czasu ładowania i rozładowywania, oraz zmniejszenia generowanego ciepła).
· Cewki z rdzeniem ferrytowym - odznaczają się niższymi stratami energii w porównaniu z cewkami wyposażonymi w rdzenie metaliczne (np. żelazne), szczególnie w zakresie wysokich częstotliwości.
· Japońskie kondensatory Solid - cechują się znacznie dłuższym czasem bezawaryjnej pracy, średnio 50,000 godzin.
W skład nowej serii płyt głównych, opartych o technologię Ultra Durable 3, wejdą modele:
GA-EP45-UD3P, GA-EP43-UD3, GA-EP45-UD3R
