Cooler Master zaprezentował najnowszy zestaw chłodzenia dla CPU - TPC 800. Model ten, na tle konkurencyjnych rozwiązań, wyróżnia się zastosowaniem dwóch, pionowych komór parowych, które znacznie podnoszą możliwości odprowadzania ciepła z procesora.
TPC 80. to konstrukcja łącząca klasyczne ciepłowody i masywny, miedziany radiator z dwiema, pionowymi komorami parowymi. Dodatkowo, dzięki zastosowaniu nowoczesnych technik lutowania, udało się poprawić współczynnik przewodzenia ciepła pomiędzy poszczególnymi komponentami. Kolejnym elementem wpływającym na wzrost wydajności TPC 800 są specjalnie ukształtowane żeberka radiatora, które poprawiają przepływ powietrza oraz obniżają poziom hałasu podczas pracy.
Specyfikacja
Podstawka CPU Intel LGA 2011/1366/1156/1155/775 AMD FM1/AM3+/AM3/AM2+/AM2
Wymiary 134 x 74 x 158 mm
Materiał radiatora Miedziana podstawa / 2 komory parowe /
6 ciepłowodów / aluminiowe żeberka
Waga radiatora 826g
Średnica ciepłowodów Ø6mm
