Cooler Master: chłodzenie CPU z komorą parową
Cooler Master wprowadza technologię pionowej komory parowej w zestawach ch łodzenia przeznaczonych dla CPU. W najbliższym czasie Cooler Master zaprezentuje całą gamę produktów OEM bazujących na tej przełomowej technologii.
Systemy chłodzenia wykorzystujące pionową komorę parową gwarantują o połowę mniejsze opory przy przepływie powietrza, co przekłada się na obniżenie poziomu generowanego hałasu oraz na wyższą efektywność w odprowadzaniu ciepła. Zastosowanie takiego rozwiązania skraca także czas przenoszenia ciepła z samej komory parowej do żeberek radiatora oraz pozwala na znacznie skuteczniejsze wykorzystanie ich powierzchni.
Efektem zastosowania pionowej komory parowej w systemach chłodzenia dla CPU jest obniżenie poziomu hałasu przy jednoczesnym podniesieniu efektywności odprowadzania ciepła. Dzięki temu możliwe jest skuteczne chłodzenie powietrzem nawet najwydajniejszych procesorów o TDP sięgającym nawet powyżej 200W, co docenią w szczególności fani ekstremalnego podkręcania.
Pierwszym produktem Cooler Master, wykorzystującym technologię pionowej komory parowej będzie radiator TPC-812. który zostanie wprowadzony do sprzedaży w przeciągu najbliższych tygodni. Model ten zostanie również zaprezentowany na najbliższych targach CeBIT 2012.
