Cooler Master: chłodzenie CPU z komorą parową

Strona głównaCooler Master: chłodzenie CPU z komorą parową
18.01.2012 13:56
Cooler Master: chłodzenie CPU z komorą parową
Źródło zdjęć: © Materiały prasowe

Cooler Master wprowadza technologię pionowej komory parowej w zestawach chłodzenia przeznaczonych dla CPU. W najbliższym czasie Cooler Master zaprezentuje całą gamę produktów OEM bazujących na tej przełomowej technologii.

Systemy chłodzenia wykorzystujące pionową komorę parową gwarantują o połowę mniejsze opory przy przepływie powietrza, co przekłada się na obniżenie poziomu generowanego hałasu oraz na wyższą efektywność w odprowadzaniu ciepła. Zastosowanie takiego rozwiązania skraca także czas przenoszenia ciepła z samej komory parowej do żeberek radiatora oraz pozwala na znacznie skuteczniejsze wykorzystanie ich powierzchni.

Efektem zastosowania pionowej komory parowej w systemach chłodzenia dla CPU jest obniżenie poziomu hałasu przy jednoczesnym podniesieniu efektywności odprowadzania ciepła. Dzięki temu możliwe jest skuteczne chłodzenie powietrzem nawet najwydajniejszych procesorów o TDP sięgającym nawet powyżej 200W, co docenią w szczególności fani ekstremalnego podkręcania.

Pierwszym produktem Cooler Master, wykorzystującym technologię pionowej komory parowej będzie radiator TPC-812. który zostanie wprowadzony do sprzedaży w przeciągu najbliższych tygodni. Model ten zostanie również zaprezentowany na najbliższych targach CeBIT 2012.

Oceń jakość naszego artykułuTwoja opinia pozwala nam tworzyć lepsze treści.
Udostępnij:
Wybrane dla Ciebie
Komentarze (3)