Specjalizująca się w sieciach WLAN firma Qualcomm zaprezentowała na trwających właśnie targach Computex w Tajpej chipset Dual Band WLAN Wireless LAN WCN1320, który przez cztery przestrzenne strumienie danych (MIMO) może przesyłać informacje z prędkością do 600 Mb/s (brutto) w paśmie 2,4 lub 5 GHz zgodnie ze standardami IEEE 802.11a/b/g oraz Draft N. Według Qualcomm układ zbudowany w technologii 65-nanometrowej zawiera procesor, moduł Media Access Control, podzespoły łączności radiowej oraz układ zarządzania energią w systemie; całość ma rozmiary 12×12 milimetrów. Chipset powinien trafić do produkcji pod koniec miesiąca; na razie nie określono jego ceny.
*Specjalizująca się w sieciach WLAN firma Qualcomm zaprezentowała na trwających właśnie targach Computex w Tajpej chipset Dual Band WLAN Wireless LAN WCN1320, który przez cztery przestrzenne strumienie danych (MIMO) może przesyłać informacje z prędkością do 600 Mb/s (brutto) w paśmie 2,4 lub 5 GHz zgodnie ze standardami IEEE 802.11a/b/g oraz Draft N. Według Qualcomm układ zbudowany w technologii 65-nanometrowej zawiera procesor, moduł Media Access Control, podzespoły łączności radiowej oraz układ zarządzania energią w systemie; całość ma rozmiary 12×12 milimetrów. Chipset powinien trafić do produkcji pod koniec miesiąca; na razie nie określono jego ceny. *
wydanie internetowe www.heise-online.pl
