AMD zaprezentowało nowe procesory APU i układy SoC oraz ogłosiła współpracę z firmą VIZIO. Układy o kodowej nazwie „Kabini” i „Temash”, będą pierwszymi w branży czterordzeniowymi SoC x86.
AMD zaprezentowało także nowy procesor APU o kodowej nazwie „Richland”, który ma zapewnić wzrost wydajności graficznej w zakresie od ponad 2. do nawet 40 proc. w stosunku do poprzedniej generacji procesorów AMD APU Serii A. „Temash” to energooszczędny procesor mobilny dla tabletów i hybryd z systemem Windows 8. AMD zapewnia, że jest nawet dwa razy szybszy niż jego poprzednik o kodowej nazwie „Hondo”.
Z kolei Architektura „Kabini”. jest przeznaczona dla cienkich notebooków. Ma zaoferować długi czas pracy na baterii oraz dużą wydajność, zarówno w opcji dwu-, jak i czterordzeniowej. “Kabini” powinien zapewnić nawet 50-procentowy wzrost w wydajności niż poprzednia generacja podstawowej mocy procesorów APU firmy AMD (o kodowej nazwie „Brazos 2.0”).
Architektura „Richland”. ma przynieść wzrosty zarówno w zakresie wydajności procesora jak i karty graficznej, a także wprowadza udoskonalenia wydłużające czas działania na baterii. Procesor APU „Richland” nadejdzie wraz z programami do rozpoznawania gestów i twarzy oraz bezprzewodowej łączności z telewizorami i monitorami z automatycznym nadawaniem priorytetu dla strumieniowej transmisji wideo.
AMD zapowiedziało także nową serię zewnętrznych kart graficznych przeznaczonych do grania - AMD Radeon HD Serii 8000M. AMD wraz z firma VIZIO zaprezentowało tez nowe urządzenia, w tym 11,6-calowy tablet z procesorem APU, dwa notebooki w rozmiarach 1. cali i 15,6 cala, a także 24-calowy komputer typu All-in-One (AiO).
Debiut obu procesorów APU zaplanowany jest na pierwszą połowę 201. roku. Na procesory „Richland” przyjdzie poczekać nam nieco dłużej. Pojawią się wraz z nowym oprogramowaniem dla użytkowników, które np. rozpoznając ich gesty i twarze. W dalszych planach jest wprowadzenie na rynek 28-nanometrowych procesorów APU o kodowej nazwie „Kaveri” z architekturą heterogeniczną (HSA). Powinny trafić na rynek się w w drugiej połowie 2013 roku.
Źródło: Informacje prasowe, SW, WP.PL
