- Wszystko (12)
- - Wiadomości (12)
- - Testy (1)
- - Wideo (brak)
- - Galerie (brak)
- - Pliki (brak)
- - Telefony (brak)
Znaleziono 12 wyników wyszukiwania dla frazy:
Zamiast wykorzystywać Bluetooth, Wi-Fi, czy choćby gniazdo mini-jack, iFrogz, nowe głośniczki marki Boost, do wzmacniania dźwięku używają czegoś, co twórcy nazywają technologią Near Field Audio.
FOXCONN przedstawił płytę główną opartą o chipset Intel P67 przeznaczoną do obsługi procesorów Intel Sandy Bridge z technologią Intel Turbo Boost. Płyta FOXCONN P67A-S posiada podstawkę LGA 1155, obsługuje pamięci DDR3 i jest wyposażona w najnowsze rozwiązania, takie jak USB 3.0 oraz SATA 3.0
Firma Technocel wprowadziła do swojej oferty przenośny akumulator USB z wbudowanym czytnikiem kart pamięci MicroSD. Nowość ma umożliwić podładowanie baterii wszelkiego rodzaju przenośnej elektroniki...
Koncern AMD przygotował już własny odpowiednik funkcji Turbo Boost stosowanej w niektórych procesorach Intela - w jej przypadku pojedyncze rdzenie jednostek wielordzeniowych taktowane są z wyższą częstotliwością, gdy inne są bezczynne.
Gigabyte wprowadza do sprzedaży nową pytę główną z serii Gigabyte 7. GA-P55A-UD7 przeznaczona jest do współpracy z procesorami Intel Core i7, Core i5 oraz Core i3 (LGA 1156). Nowy model wspiera także technologie ukryte pod nazwą Gigabyte 333 (USB 3.0, SATA 6 Gb/s i USB Power Boost).
Firma Gigabyte rozbudowuje ofertę o kolejne płyty główne wyposażone w technologię Gigabyte 333, za którą stoją trzy nowości: interfejs USB 3.0, złącza SATA 3 (6 Gb/s) oraz 3x USB Power Boost. Tym razem rozwiązania te zaimplementowano w modelach bazujących na chipsecie Intel X58: GA-X58A-UD5 oraz GA-X58A-UD3R (LGA 1366).
Wczoraj w Reducie Banku Polskiego w Warszawie firma Intel Corporation zaprezentowała nową rodzinę procesorów 2010 Intel Core z technologią Intel Turbo Boost. Oficjalną prezentację nowych procesorów poprowadził Mark Brailey, Dyrektor Strategiczny Intela na region EMEA.
Już wkrótce w ofercie Gigabyte pojawi się płyta główna stworzona dla entuzjastów sprzętu - GA-X58A-UD7. Ten wysokiej klasy model przeznaczony jest do współpracy z procesorami Intel Core i7 (LGA 1366). Płyta wspiera nadchodzące standardy takie jak SATA 3 (6 Gb/s), technologię USB Power Boost oraz USB 3.0 (technologia GIGABYTE 333).
W listopadzie ubiegłego roku Intel ogłosił pokoleniową zmianę dla liczącej wtedy jedynie trzech członków rodziny Core i7: pierwsi przedstawiciele generacji Nehalem dysponowali trzykanałowym kontrolerem pamięci DDR3, a także hiperwątkowaniem, QPI i funkcją Turbo Boost. Topowy model Core i7 965 Extreme Edition (XE) osiągał szczyty wydajności architektury x86. Tymczasem ukazały się blisko spokrewnione Xeony z serii konstrukcyjnej 5500, a teraz Intel postanowił przebudować całą linię Core i7.
Należąca do operatora Spring Nextel amerykańska sieć Boost Mobile wprowadzi nowy plan taryfowy. To, co ma go wyróżniać pośród podobnych ofert na rynku to fakt, że jedyną miesięczną opłatą ponoszoną przez użytkownika będzie kwota w wysokości 50 dolarów.