CeBIT 2010: USB 3.0 w zwycięskim marszu, Wireless USB zostaje z tyłu

Na targach CeBIT firma SuperTalent (hala 17, stoisko E57) pokazała pierwsze próbki zapowiadanej na listopad pamięci USB, która została zbudowana z wielu chipów flash sprzęgniętych razem w swego rodzaju macierz RAID 0, dzięki czemu wydajność transferu danych z urządzenia sięga ponad 300 MB/s.

W tym celu SuperTalent zestawia ze sobą dwa kontrolery flashowe SATA za pomocą chipa-mostka i lokalnej pamięci tymczasowej do postaci RAID 0. To wcale nie takie małe urządzenie przedstawia się komputerowi przy użyciu protokołu UASP (USB Attached SCSI Protocoll) jako jeden napęd. Ceny kształtują się na poziomie od 230 dolarów za wersję o pojemności 32 gigabajtów do 550 dolarów za 128 GB. Jeśli ktoś nie potrzebuje aż tak wysokich prędkości przesyłu danych, za 70 dolarów może kupić tańszą 16-gigabajtową wersję, która wewnątrz ma tylko jeden kontroler SATA i osiąga prędkość około 130 MB/s.

W czarnej pamięci USB firmy SuperTalent działają dwa kontrolery SATA Flash połączone przez RAID 0, a w mniejszym tylko jeden (fot. heise-online.pl)

Jeff Ravencraft, przewodniczący USB Implementers Forum, w rozmowie z heise online okazywał zadowolenie z tego, że już ponad 50 urządzeń otrzymało certyfikat standardu USB Superspeed. Wśród nich, tak jak wcześniej, znajduje się jednak tylko jeden chip kontrolera hosta (NEC). Oprócz tego do tej pory nie certyfikowano też ani jednego hubu USB 3.0. Jak twierdzi Ravencraft, w laboratorium, którego grafik jest już zajęty do września, piętrzy się 150 kolejnych produktów, które czekają na certyfikację, a wśród nich są także huby i układy kontrolera hosta. Rośnie też liczba producentów chipów, którzy mają w swojej ofercie układy dla USB 3.0. Wśród nich są między innymi Texas Instruments, Symwave, Fujitsu i Genesys. Do końca roku USB Implementers Forum zamierza zezwolić na certyfikację w standardzie Superspeed zewnętrznym laboratoriom testowym.

Ravencraft spodziewa się, że w roku 2013 sprzedaż urządzeń z USB 3.0 osiągnie miliard sztuk. Znacznym zainteresowaniem powinna się też cieszyć trzecia konferencja Superspeed Developers Conference, która odbędzie się w dniach 1 i 2 kwietnia w Tajpej. Wydaje się jednak, że integracja USB 3.0 będzie postępować w wolniejszym tempie w chipsetach dla notebooków i pecetów. Dowodzi tego fakt, że nawet teraz zaprezentowane nowe chipsety AMD są wyposażone jedynie w złącza USB 2.0. Także w przypadku przyszłych produktów Intela mnożą się głosy, według których pozostaną one przy wolniejszym standardzie USB 2.0.

Jeszcze wolniej rozwija się bezprzewodowy wariant Wireless USB, między innymi z tego powodu, że aktualna wersja specyfikacji pozwala na stosowanie jedynie takich pasm częstotliwości, które w różnych krajach są obłożone rozmaitymi ograniczeniami prawnymi. Dopiero Wireless USB 1.1, którego specyfikacja ma być ukończona jeszcze w tym kwartale, przewiduje wolne w skali globalnej pasmo częstotliwości powyżej 6 GHz. W nowej wersji łatwiejszy ma być także schemat połączenia (tzw. connect to me).