Na konferencji ISSCC (International Solid-State Circuits Conference) odbywającej się w San Francisco w dniach 19-23 lutego firmy Samsung i Hynix przedstawiły prototypy pamięci DDR4 w procesach technologicznych 38 i 30nm.
Według portalu TechEye pod koniec roku możemy spodziewać się kości wykonanych w technologii 20nm. Zgodnie z planem organizacji JEDEC - DDR4 ma mieć maksymalną pojemność 32GB na moduł, napięcie 1.2V i taktowanie 2133MHz. Standardem w przeszłości ma być taktowanie 3.2GHz dla desktopów i odpowiednio 2.4GHz dla serwerów.
Planowana dystrybucja DDR4 dla PC to połowa 2014 roku, jak zwykle przy takich zmianach sloty DDR3 nie będą kompatybilne z "czwórką".
Polecamy w wydaniu internetowym chip.pl: "Reddit poruszył niebo i ziemię – spełnił życzenie umierającego chłopca"
