Koncern Advanced Micro Devices ( AMD ) zamierza w pierwszym kwartale 2009 roku rozpocząć produkcję procesorów z nową podstawką. Informacja ta jest pewnym zaskoczeniem - gdyż premiera nowego socketu zapowiadana była na wcześniejszy termin.
Nowa podstawka AM3 umożliwi użycie szybszych pamięci i będzie się cechować pewnymi usprawnieniami architektury. Nowa platforma wspierać ma zarówno pamięci DRR2 PC2-8500 ( 1066 MHz ), jak i DDR3 PC3-10666 ( 1333 MHz ) oraz interfejs TSI ( Thermal Sense Interface ), który umożliwia dokładniejsze śledzenie temperatury, co owocuje lepszą stabilnością podczas overclockingu. Kolejny interfejs obsługiwany przez AM3 to Serial VID pozwalający na bardziej precyzyjne dobieranie napięcia CPU.
Pierwszymi procesorami dla nowej podstawki będą Phenomy X4 o nazwie kodowej Deneb, które powinny trafić na rynek w marcu 2009 roku. Od trzeciego kwartału przyszłego roku rozpocznie się także sprzedaż układów dla AM3 produkowanych w 45nm procesie technologicznym: Heka ( trzy rdzenie ), Rana ( trzy rdzenie ) oraz Regor ( dwa rdzenie ).
Według informacji podanych przez źródła bliskie AMD, nowa podstawka AM3 pozwoli producentom platform budować urządzenia bardziej wydajne i tańsze.
Przedstawiciele AMD nie skomentowali tych doniesień.
